11月 29, 2011
UL 1449の旧版でレコグニション認証を受けたサージ保護素子(XUHT2/8)の在庫使用について
-  サージ保護素子をお使いの製造業者の皆様へ  - UL 1449 第3版への適合更新に伴う認証サージ保護素子のカテゴリ移管 (XUHT/7/2/8 → VZCA/7/2/8) に際して、この部品を使用している最終製品のフォローアップ検査で予想される混乱を避けるための措置を2009年8月26日付のレターにてご案内しておりましたが、その後の経過によりサージ保護素子のカテゴリー移管(IFR:既に終了) 並びに最終製品側の Procedure 記述訂正が進捗した状況に合わせて、先のガイダンスの内容を下記のように更新しましたので、ここにお知らせいたします。 バリスタなどのサージ保護素子に適用し認証に使用するUL安全規格は、現在UL 1449第3版であって、適合確認された認証部品は、VZCA2/8の認証カテゴリに登録されます。過去において規格旧版(UL1449第2版)で認証されたサージ保護素子の認証カテゴリはXUHT2/8でしたが2009年9月30日以降この認証は無効となり、現行規格(第3版)に適合更新したものが新カテゴリのVZCA2/8に移管されております。 XUHT2/8時代のサージ保護素子を使用して当時認証された最終製品のフォローアップサービス・プロシージャ(以下、プロシージャ)のサージ保護素子の記述も、多くは既に適合更新したVZCA2/8に記述改訂されています。このような記述改訂を含む最終製品側でのご対応まことにありがとうございました。 しかし上記に対応したプロシージャ記述改訂がまだ済んでいない製品であって、認証が有効であった時期に購入された一部のXUHT/7/2/8の旧認証部品の保有在庫をまだ使用する必要がある場合、通常は非認証品と認識される旧認証品在庫の継続使用を暫定的に可能とするため、以下のガイドラインに従ってフォローアップ検査にご対応いただけますようお願いいたしますとともに、現在正規に有効であるVZCA2/8への移管に早期にご対応いただけますようお願い申し上げます。 お使いの保護素子自体の変更がなく、上記カテゴリー移管のみに起因する記述訂正は引き続き無料にて承りますので弊社カスタマーサービス部に申し付けください。 — 記 — 最終製品のプロシージャで、使用するサージ保護素子がXUHT2/8と記述されている場合、記述内容と一致する旧認証部品は引き続きその製品に使用することを暫定的に容認いたします。当該サージ保護素子は既に認証が取り下げられているため2009年の認証期限以後は規格最新版への適合更新をしていない限り、ULのフォローアップ検査が行われておらず、UL認証ディレクトリからも削除されているため非認証品として扱うのが通常の認識ですが、当該サージ保護素子が、素子の製造・出荷当時はULの認証(XUHT2/8)を受けており、ULのフォローアップサービスのもとで製造されたものであることが確認できる場合に限り認証品として認識いたします。この旨を確認できる書面(形式は任意)を、部品の供給者より入手し、UL工場検査員にご提示いただけますようお願い申し上げます。 この措置の期限を2013年6月30日までとし、その時点の状況を再検討する予定です。 【お問合せ】 工場検査に関するお問合せ フィールドサービス部 E-mail : IC.Japan@jp.ul.com その他のお問合せ  カスタマーサービス部 E-mail : customerservice.jp@jp.ul.com
11月 21, 2011
[ニュージーランド][韓国][米国][日本]ほか、EMC最新情報
[ニュージーランド] 9kHz~190kHz帯緩和 ニュージーランドRSMは、国際調和のためRFID、イモビライザーなどのセキュリティシステムに利用される9kHz~190kHzの緩和を計画しています。  概要は以下の通りです。 9kHz~30kHz : -76 dBW (-12 dBµA/m @10m EIRP) 30kHz~190kHz : -20 dBW ( 43 dBµA/m @10m EIRP) ⇒ 9kHz~90kHz : 9 dBW ( 72 dBµA/m @10m EIRP) 90kHz~119kHz : -20 dBW ( 43 dBµA/m @10m EIRP) 119kHz~135kHz : 3 dBW ( 66 dBµA/m @10m EIRP) 135kHz~190kHz : -20 dBW ( 43 dBµA/m @10m… read more
11月 21, 2011
「Energy and the Smart Grid Home」カンファレンスを開催 /2012 International CES ® -2012/1/10~13日、ラスベガス(米国)-
ULは、2012年1月に米国ラスベガスで開かれる2012 International CES ® ショー (CES2012 国際家電ショー) にて、CES事務局と協業し、「Energy and the Smart Grid Home」と題した、ディスカッション形式のカンファレンスを開催いたします。このカンファレンスでは、アメリカ・ヨーロッパの政府機関や業界団体、メーカーの代表をお呼びし、「Smart Grid Home」について、対話形式で専門家とともに議論が行われます。CESショーにご来場の際は、是非、本カンファレンスへもご参加ください。 <カンファレンス スケジュール> セッション名:The LED Transformation: Lighting and Beyond 日時:1月12日(木) 1:00-2:00 p.m.  場所: LVCC, North Hall, N262 セッション名:Energy Generation: How to Play in the Space 日時:1月12日(木) 2:30-3:30 p.m. 場所:LVCC, North Hall, N262 セッション名:Energy Savings: Shaping the Future 日時:1月12日(木) 4:00-5:00 p.m. 場所:LVCC, North Hall, N262… read more
11月 15, 2011
イベント情報: 「マイクロウェーブ展」 出展のご案内 (11/30~12/2 パシフィコ横浜)
弊社は、来る11月30日(水)より12月2日(金)までパシフィコ横浜にて開催されます「マイクロウェーブ展 2011」に出展いたします。 各国電波法申請対応、無線試験業務対応状況など、弊社の無線に関わる多様なサービスに関しまして諸々の説明を行い、またご相談を承りますので、ぜひご来場を賜りますよう、お願い申し上げます。  「マイクロウェーブ展」 公式ウェブサイト 会期: 2011年11月30日(水)~12月2日(金) 10:00~17:30 (最終日のみ17:00) 会場: パシフィコ横浜 展示ホール D 弊社ブース番号: E301 UL 出展内容: 各種デジタル機器並びに無線機器 (24GHz/60GHz帯利用機器、RFID、キーレスエントリーシステム、Wireless LAN、Bluetooth、ZigBee、携帯電話(GSM、WCDMA、LTEなど)) への各種認証関連サービス 製品安全、EMCにおける認証適合証明サービス 無線機器の各国電波法認可取得 無線機器の日本電波法認証、欧州R&TTE指令に基づく適合性評価証明書の発行 米国FCC/カナダICのTCB認可発行 Apple認証 UL Japanでは、ISO/IEC 17025に基づき日本適合性認定協会(JAB)や米国NVLAPなどからラボ認定をうけています。IT/AV機器から無線機器、自動車への搭載製品まで幅広い製品群に対応し、一般EMCから無線機器の試験、各国電波法取得までNARTE(EMC技術資格)を有するスペシャリストが柔軟にお客様のご要望にお応えします。
11月 2, 2011
[日本] 同番認証、80GHz帯システム [オーストラリア]EMCブックレット更新
[日本] 同番認証、80GHz帯システム、人体近傍無線、3.9世代、920MHz帯整備等 総務省は、複数の無線設備がある場合でも同番認証とすることが出来る法改正を進めています。本改正に関して意見募集の結果が公表されています。これを元に省令案が改正され、年内にも施行される予定です。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。 また、同様に意見募集が行われていた、80GHz帯高速無線伝送システムの導入に関して、答申の内容を踏まえて法改正が行われる模様です。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。 「携帯電話端末等に対する比吸収率の測定方法」のうち「人体側頭部を除く人体に近接して使用する無線機器等に対する比吸収率の測定方法」についての意見募集の結果を公表しています。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。 重要な改正として、3.9世代移動通信システムの普及等に向けた制度整備案に対する意見募集が2011年11月21日まで行われています。 LTE割り当てのための条件が提示され、これにより、特定小電力無線局も950MHz帯から920MHz帯への移行が行われます。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。 また、先日意見募集の結果が公表された、通信方式によらない「携帯無線通信の中継を行う無線局」の技術基準が、2011年10月25日に官報に掲載されました。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。(参考) [オーストラリア] EMCブックレット更新 ACMAはEMCブックレットを更新しています。主な変更点は以下となります。 除外機器のEMC Labelling Notice Schedule 2の参照など参照文書を増やしボリュームの削減 C-tick統合追記 エディトリアルな修正 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。(言語:英語) [規格情報] IEC 61000-3-14 ■ IEC 61000-3-14 ( October 2011) 第1版 Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 3-14: Assessment of emission limits for harmonics, interharmonics, voltage fluctuations and unbalance for the… read more
11月 1, 2011
2011年8月9日付け 電気用品安全法省令第2項 技術基準改正に関する ご案内
2011年8月9日付け電気用品安全法省令第2項技術基準改正に関するご案内 (Shorei 2 Technical Standards under the DENAN Law revised on 2011/08/09) 2011年8月9日付けで電気用品の技術上の基準を定める省令第2項に基く技術基準(J規格)が一部改正されております。 これら改正J規格の施行日は、2011年11月1日となっております。  また、施行後3年間(2014年10月31日まで)は旧J規格も適用可となっております。 ⇒ 詳細は、こちら をご覧下さい (経済産業省のWEBサイトにリンクしています)。 Part of Shorei 2 Technical Standards (J Standards) under the DENAN Law were revised on 2011/08/09. The implementation date of the revised J standard is 2011/11/01. The old (current) J standards can apply up to 2014/10/31…. read more
10月 17, 2011
プリント基板(ZPMV2,ZPMV3,ZPMV8,ZPMV9)、フレキシブル基板(ZPXK2,ZPXK3)の共通アペンディクスページ(SAP)の改訂版発行について
9月19日付で、プリント基板(ZPMV2,ZPMV3,ZPMV8,ZPMV9)、フレキシブル基板(ZPXK2,ZPXK3)の共通アペンディクスページ(SAP)の改訂版を発行いたしました。 概要につきましては、下記ブリテンをご参照下さい。  ZPMV  ZPXK ブリテンの参考和訳をご用意しました。 (参考訳と英文で差異がございます場合は、英文が優先されますことをご了承ください。) ZPMV (参考和訳) ZPXK  (参考和訳) 今回の変更は主に、サンプル抜き取りの一貫性及び簡略化を目的としておりますが、検査方法などの明確化を意図した改訂及び修正も含まれており、若干お客様側でも対応の強化、変更が必要となってまいります。すぐにご対応頂くことが難しいケースが予想されますので、適用方法が決まるまでの間は、古い共通アペンディクスページ(SAP)(但し、マルチプルサイトプロセッサーを除く)にて検査を行います。 なお、適用方法が決まり次第、ご案内と改訂された共通アペンディクスページ(SAP)への変更を行ってまいります、予めご了承下さい。 ULのフォローアップサービス・プログラムへの引き続きのご協力をよろしくお願い致します。   マルチプルサイトプロセッサーに関する変更 2008年12月8日発効日の規格改訂に基づき、マルチサイトプロセッシングについての明確化とその為のファイル見直の結果、今回の共通アペンディクスページ(SAP)の改訂に伴い、プロシージャーへのマルチプルサイトプロセッサーの登録は今後必要がなくなりました。 ご申請者 今後、マルチプルサイトプロセッサーの追加は、ご申請頂く必要はありません。サブコントラクター(材料の直接納入及び、100°CもしくはMOTのどちらか高い方以上の温度がかかる重要な部分工程を行うご協力会社様)に関しては、引き続きご登録頂く必要がございます。 製造者 今まで通り、外部のご協力会社様(マルチプルサイトプロセッサー/サブコントラクター)に部分工程を依頼される場合、トレーサビリティの確認の為、フォローアッププロシージャーの内容に合致した必要情報と基板の数量の指示をトラベルシートとして基板に付随して移動する必要がございます。また、このトラベルシートは、検査の為に製造工場での保管に加えて、サブコントラクターにおいてもコピー(若しくは同等の書類)での保管が必要です。 トラベルシートの必要最低情報は下記の通りです: 1) UL登録品であることがわかる識別 2) ご協力会社様の名前と住所 3) 基板タイプ名称と数量 4) 依頼される部分工程の記述及び条件(最高温度、時間、圧力) 5) 材料のUL Fileナンバーとグレード名称、材料厚み、内層、 外層の導体厚み(材料の直接納入をサブコントラクターが行う場合) なお、今回フォローアッププロシージャーのディスクリプションページへの変更は行っておりませんので、上記ご案内と製造工程の記載部分との間に若干の矛盾が生じています。この部分は検査対象とはなりません。 [お問い合わせ先] 1.検査に関して E-mail: IC.Japan@jp.ul.com 2. 今回の共通アペンディクスページ(SAP)の改訂に関して E-mail: customerservice.jp@jp.ul.com