プリント基板(ZPMV2,ZPMV3,ZPMV8,ZPMV9)、フレキシブル基板(ZPXK2,ZPXK3)の共通アペンデｨクスページ(SAP)の改訂版発行について

9月19日付で、プリント基板（ZPMV2,ZPMV3,ZPMV8,ZPMV9）、フレキシブル基板（ZPXK2,ZPXK3）の共通アペンデｨクスページ（SAP）の改訂版を発行いたしました。
概要につきましては、下記ブリテンをご参照下さい。

ブリテンの参考和訳をご用意しました。
（参考訳と英文で差異がございます場合は、英文が優先されますことをご了承ください。）

  • ZPMV　(参考和訳)
  • ZPXK　 (参考和訳)

今回の変更は主に、サンプル抜き取りの一貫性及び簡略化を目的としておりますが、検査方法などの明確化を意図した改訂及び修正も含まれており、若干お客様側でも対応の強化、変更が必要となってまいります。すぐにご対応頂くことが難しいケースが予想されますので、適用方法が決まるまでの間は、古い共通アペンデｨクスページ（SAP）（但し、マルチプルサイトプロセッサーを除く）にて検査を行います。

なお、適用方法が決まり次第、ご案内と改訂された共通アペンデｨクスページ（SAP）への変更を行ってまいります、予めご了承下さい。

ULのフォローアップサービス・プログラムへの引き続きのご協力をよろしくお願い致します。

 

マルチプルサイトプロセッサーに関する変更

2008年12月8日発効日の規格改訂に基づき、マルチサイトプロセッシングについての明確化とその為のファイル見直の結果、今回の共通アペンデｨクスページ（SAP）の改訂に伴い、プロシージャーへのマルチプルサイトプロセッサーの登録は今後必要がなくなりました。

ご申請者
今後、マルチプルサイトプロセッサーの追加は、ご申請頂く必要はありません。サブコントラクター（材料の直接納入及び、100°CもしくはMOTのどちらか高い方以上の温度がかかる重要な部分工程を行うご協力会社様）に関しては、引き続きご登録頂く必要がございます。

製造者
今まで通り、外部のご協力会社様（マルチプルサイトプロセッサー/サブコントラクター）に部分工程を依頼される場合、トレーサビリティの確認の為、フォローアッププロシージャーの内容に合致した必要情報と基板の数量の指示をトラベルシートとして基板に付随して移動する必要がございます。また、このトラベルシートは、検査の為に製造工場での保管に加えて、サブコントラクターにおいてもコピー（若しくは同等の書類）での保管が必要です。

トラベルシートの必要最低情報は下記の通りです：

１） ＵＬ登録品であることがわかる識別
２） ご協力会社様の名前と住所
３） 基板タイプ名称と数量
４） 依頼される部分工程の記述及び条件（最高温度、時間、圧力）
５） 材料のUL Fileナンバーとグレード名称、材料厚み、内層、
外層の導体厚み（材料の直接納入をサブコントラクターが行う場合）

なお、今回フォローアッププロシージャーのディスクリプションページへの変更は行っておりませんので、上記ご案内と製造工程の記載部分との間に若干の矛盾が生じています。この部分は検査対象とはなりません。
[お問い合わせ先]

1．検査に関して
E-mail:　IC.Japan@jp.ul.com

2. 今回の共通アペンデｨクスページ（SAP）の改訂に関して
E-mail: customerservice.jp@jp.ul.com

 

 

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