お馴染みの“time is money,”は、そのフレーズが最初に作られた頃より、今日のマーケットに、よりぴったりの言葉となったのではないでしょうか。
もしイノベーションやプロダクト・プレイスメント、もしくはプロモーションでトップになりたい場合、時間は非常に重要です。生産遅れ、もしくは対象となるマーケットへの遅れは、企業のグローバル展開という夢を打ち砕く可能性があります。

OEM、ODMを評価対象とする、ULコンシューマーエレクトロニクス部門の首席エンジニア、Crystal Vanderpanは、「特定の種類の製造パートナーは、他の何よりも熱に対して懸念をもっています。」と述べます。

「製品の設計者は、プリント基板の熱管理問題の解決に注力する時間がほとんどありません。マーケットの納期に間に合うように、彼らは素早くプリント基板を選定するようにせかされています。」

しかしながら、プリント基板の選定に関して、製品開発を急ぐことは、費用が掛かる結果となるばかりか、最悪の場合、潜在的な危険が残る可能性があります。
熱ストレスと環境ハザードを軽減し、炎、電気ショック、人身傷害の危険を制限するプリント基板が電子製品に求められており、部品の確認や選定は、製品設計者にとって重要な決定事項です。

Vanderpanが紹介する解決策は、サプライチェーン全体の統合ソリューションとして、材料と部品のプレセレクションを含めることです。プレセレクションの利点は下記の通りです。

1. 製品設計者が、安全規格に適合する材料を見つけられる
2. コストのかかる生産遅延のリスクを軽減できる
3. コストと時間のかかる最終製品試験を削減できる
4. 製造者が、追加費用を負うことなく、代替材料に置き換えができる

しかしながら、プレセレクションの恩恵を受けるには、製品設計者は、要求されるプリント基板の熱に関する認証値をサプライチェーンに確認する必要がある、とVanderpanは警告します。

「例えば、最終製品でさらされるプリント基板の最高使用温度は何度か、使用される部品に要求されるプリント基板の燃焼定格は何か、どのタイプのはんだ[鉛フリー、共晶はんだ、その他]を使用するか、実装工程において可能なはんだ付け工程のサイクル数は何回か。」

性能の同等性を確認するために、既存プリント基板の特性は新しいプリント基板と比較することができ、製品設計者の時間と費用の両方を節約できます。

ULのプリント基板試験や認証サービスの詳細をご覧ください。我々のプログラムは、製造・実装工程に関連するプリント基板の性能を評価し、特徴を明確にします。これは、プレコンディショニングに基づくソルダーリミットの決定を含みます。