2011年11月02日
[日本] 同番認証、80GHz帯システム [オーストラリア]EMCブックレット更新
[日本] 同番認証、80GHz帯システム、人体近傍無線、3.9世代、920MHz帯整備等 総務省は、複数の無線設備がある場合でも同番認証とすることが出来る法改正を進めています。本改正に関して意見募集の結果が公表されています。これを元に省令案が改正され、年内にも施行される予定です。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。 また、同様に意見募集が行われていた、80GHz帯高速無線伝送システムの導入に関して、答申の内容を踏まえて法改正が行われる模様です。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。 「携帯電話端末等に対する比吸収率の測定方法」のうち「人体側頭部を除く人体に近接して使用する無線機器等に対する比吸収率の測定方法」についての意見募集の結果を公表しています。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。 重要な改正として、3.9世代移動通信システムの普及等に向けた制度整備案に対する意見募集が2011年11月21日まで行われています。 LTE割り当てのための条件が提示され、これにより、特定小電力無線局も950MHz帯から920MHz帯への移行が行われます。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。 また、先日意見募集の結果が公表された、通信方式によらない「携帯無線通信の中継を行う無線局」の技術基準が、2011年10月25日に官報に掲載されました。 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。(参考) [オーストラリア] EMCブックレット更新 ACMAはEMCブックレットを更新しています。主な変更点は以下となります。 除外機器のEMC Labelling Notice Schedule 2の参照など参照文書を増やしボリュームの削減 C-tick統合追記 エディトリアルな修正 ⇒ 詳細はこちらをご参照ください。(言語:英語) [規格情報] IEC 61000-3-14 ■ IEC 61000-3-14 ( October 2011) 第1版 Electromagnetic compatibility (EMC) – Part 3-14: Assessment of emission limits for harmonics, interharmonics, voltage fluctuations and unbalance for the… read more
2011年11月01日
2011年8月9日付け 電気用品安全法省令第2項 技術基準改正に関する ご案内
2011年8月9日付け電気用品安全法省令第2項技術基準改正に関するご案内 (Shorei 2 Technical Standards under the DENAN Law revised on 2011/08/09) 2011年8月9日付けで電気用品の技術上の基準を定める省令第2項に基く技術基準(J規格)が一部改正されております。 これら改正J規格の施行日は、2011年11月1日となっております。  また、施行後3年間(2014年10月31日まで)は旧J規格も適用可となっております。 ⇒ 詳細は、こちら をご覧下さい (経済産業省のWEBサイトにリンクしています)。 Part of Shorei 2 Technical Standards (J Standards) under the DENAN Law were revised on 2011/08/09. The implementation date of the revised J standard is 2011/11/01. The old (current) J standards can apply up to 2014/10/31…. read more
2011年10月17日
プリント基板(ZPMV2,ZPMV3,ZPMV8,ZPMV9)、フレキシブル基板(ZPXK2,ZPXK3)の共通アペンディクスページ(SAP)の改訂版発行について
9月19日付で、プリント基板(ZPMV2,ZPMV3,ZPMV8,ZPMV9)、フレキシブル基板(ZPXK2,ZPXK3)の共通アペンディクスページ(SAP)の改訂版を発行いたしました。 概要につきましては、下記ブリテンをご参照下さい。  ZPMV  ZPXK ブリテンの参考和訳をご用意しました。 (参考訳と英文で差異がございます場合は、英文が優先されますことをご了承ください。) ZPMV (参考和訳) ZPXK  (参考和訳) 今回の変更は主に、サンプル抜き取りの一貫性及び簡略化を目的としておりますが、検査方法などの明確化を意図した改訂及び修正も含まれており、若干お客様側でも対応の強化、変更が必要となってまいります。すぐにご対応頂くことが難しいケースが予想されますので、適用方法が決まるまでの間は、古い共通アペンディクスページ(SAP)(但し、マルチプルサイトプロセッサーを除く)にて検査を行います。 なお、適用方法が決まり次第、ご案内と改訂された共通アペンディクスページ(SAP)への変更を行ってまいります、予めご了承下さい。 ULのフォローアップサービス・プログラムへの引き続きのご協力をよろしくお願い致します。   マルチプルサイトプロセッサーに関する変更 2008年12月8日発効日の規格改訂に基づき、マルチサイトプロセッシングについての明確化とその為のファイル見直の結果、今回の共通アペンディクスページ(SAP)の改訂に伴い、プロシージャーへのマルチプルサイトプロセッサーの登録は今後必要がなくなりました。 ご申請者 今後、マルチプルサイトプロセッサーの追加は、ご申請頂く必要はありません。サブコントラクター(材料の直接納入及び、100°CもしくはMOTのどちらか高い方以上の温度がかかる重要な部分工程を行うご協力会社様)に関しては、引き続きご登録頂く必要がございます。 製造者 今まで通り、外部のご協力会社様(マルチプルサイトプロセッサー/サブコントラクター)に部分工程を依頼される場合、トレーサビリティの確認の為、フォローアッププロシージャーの内容に合致した必要情報と基板の数量の指示をトラベルシートとして基板に付随して移動する必要がございます。また、このトラベルシートは、検査の為に製造工場での保管に加えて、サブコントラクターにおいてもコピー(若しくは同等の書類)での保管が必要です。 トラベルシートの必要最低情報は下記の通りです: 1) UL登録品であることがわかる識別 2) ご協力会社様の名前と住所 3) 基板タイプ名称と数量 4) 依頼される部分工程の記述及び条件(最高温度、時間、圧力) 5) 材料のUL Fileナンバーとグレード名称、材料厚み、内層、 外層の導体厚み(材料の直接納入をサブコントラクターが行う場合) なお、今回フォローアッププロシージャーのディスクリプションページへの変更は行っておりませんので、上記ご案内と製造工程の記載部分との間に若干の矛盾が生じています。この部分は検査対象とはなりません。 [お問い合わせ先] 1.検査に関して E-mail: IC.Japan@jp.ul.com 2. 今回の共通アペンディクスページ(SAP)の改訂に関して E-mail: customerservice.jp@jp.ul.com